သတင်း

၁။ AI ဆာဗာများနှင့် ဒေတာစင်တာများမှ မရှိမဖြစ် လိုအပ်ချက်

AI ဆာဗာများသည် တိုးပွားလာသော ဝယ်လိုအား၏ အကြီးမားဆုံးရင်းမြစ်ကို ကိုယ်စားပြုသည်dielectric နည်းသော ဖန်ဖိုက်ဘာအထည်AI လေ့ကျင့်ရေးနှင့် ကောက်ချက်ချမှု လုပ်ငန်းစဉ်များသည် ကြီးမားသော ဒေတာဖလှယ်မှုအပေါ် မှီခိုနေရပြီး မြင့်မားသော အလွှာအရေအတွက် PCB များနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် ချိတ်ဆက်နည်းပညာများကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်လာပါသည်။ ၎င်းသည် dielectric ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ပစ္စည်းများ၏ အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုအပေါ် အလွန်အမင်း လိုအပ်ချက်များ ဖြစ်ပေါ်စေသည်။ PCIe 6.0 နှင့် 224G optical module များကဲ့သို့သော နည်းပညာများကို လက်ခံကျင့်သုံးခြင်းနှင့်အတူ AI server များရှိ copper-clad laminates (CCL) အတွက် စွမ်းဆောင်ရည် လိုအပ်ချက်များသည် standard low-loss မှ ultra-low-loss (ULL) နှင့် hyper-low-loss (HLL) အဆင့်များသို့ ပြောင်းလဲသွားပြီး low-dielectric glass fiber အထည်၏ သက်ဆိုင်ရာအဆင့်များအတွက် ဝယ်လိုအား မြင့်တက်လာမှုကို တိုက်ရိုက် မောင်းနှင်ပေးပါသည်။ ဈေးကွက်ဒေတာများအရ AI server များရှိ CCL များ၏ တန်ဖိုးသည် ရိုးရာ server များထက် ၅ ဆ မှ ၈ ဆ အထိ မြင့်မားကြောင်း ဖော်ပြသည်။ အဓိကကုန်ကြမ်းအနေဖြင့် high-end low-dielectric glass fiber အထည်၏ ဈေးနှုန်းသည် ၂၀၂၅ ခုနှစ်တွင် RMB/ton ၃၂၀,၀၀၀ မှ ၃၅၀,၀၀၀ အထိ ရောက်ရှိခဲ့ပြီး ယခုနှစ်အစမှစ၍ ၂၀% တိုးလာခဲ့ပြီး အချို့သော မော်ဒယ်များသည် ၂၅၀% မှ ၃၀၀% အထိ ဈေးနှုန်းမြင့်တက်မှုများ ကြုံတွေ့နေရသည်။

အောက်ပိုင်း AI client များမှ စဉ်ဆက်မပြတ် မြင့်တက်လာသော ၀ယ်လိုအားနှင့် အထက်ပိုင်း အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အထည်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်အပေါ် ကန့်သတ်ချက်များကြောင့် ထောက်ပံ့မှုနှင့် ဝယ်လိုအားကွာဟချက်နှင့် ပတ်သက်၍၊ အဓိက CCL ထုတ်လုပ်သူများထံမှ အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်းနစ် အထည်များ၏ ဘေးကင်းရေး ကုန်ပစ္စည်းပမာဏသည် တစ်ပတ်စာ ထောက်ပံ့မှုထက် လျော့နည်းသွားပြီး သမိုင်းဝင် အနိမ့်ဆုံးအဆင့်သို့ ကျဆင်းသွားခဲ့သည်။ အဆင့်မြင့် ထုတ်ကုန်များအတွက် ၀ယ်လိုအားကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် CCL ထုတ်လုပ်သူများသည် ဝယ်ယူမှုဈေးနှုန်းများကို မြှင့်တင်ရန် ဖိအားပေးခံခဲ့ရသည်။ လက်ရှိဈေးနှုန်းခေတ်ရေစီးကြောင်းနှင့် ထောက်ပံ့မှုနှင့် ဝယ်လိုအား ရှုခင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားလျှင် အဆင့်မြင့် ဖန်ဖိုက်ဘာ အထည်သည် ပမာဏနှင့် ဈေးနှုန်း နှစ်မျိုးလုံး တစ်ပြိုင်နက်တည်း မြင့်တက်လာရန် အသင့်ဖြစ်နေသည်။

၂။ အဆင့်မြင့်ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးမှုအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များ

AI ချစ်ပ်များအတွက် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် AI ချစ်ပ်များအတွက် နောက်ထပ်အဓိကအသုံးချမှုအခြေအနေတစ်ခုကို ကိုယ်စားပြုသည်dielectric နည်းသော ဖန်ဖိုက်ဘာအထည်။ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များသည် 3nm node နှင့်ထို့ထက်ကျော်လွန်လာသည်နှင့်အမျှ ထုပ်ပိုးမှုသိပ်သည်းဆများသည် ဆက်လက်မြင့်တက်နေပါသည်။ ချစ်ပ်များကို PCB များနှင့်ချိတ်ဆက်ပေးသော အရေးကြီးသောသယ်ဆောင်သူများဖြစ်သည့် ABF substrates များသည် dielectric ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ၎င်းတို့၏အခြေခံပစ္စည်းများ၏ သန့်ရှင်းစင်ကြယ်မှုအပေါ် အလွန်တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များကို ချမှတ်ထားသည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် dielectric constant သည် operating frequency ပေါ် မူတည်၍ 3.0–4.0 အတိုင်းအတာ (1 MHz တွင်) အတွင်း ကျရောက်ရမည်ဖြစ်ပြီး dissipation factor (Df) ကို 0.005 မှ 0.010 (1 MHz တွင်) အကြား ထိန်းချုပ်ရမည်ဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအသုံးချမှုများ (5G နှင့် မြန်နှုန်းမြင့်ဆက်သွယ်ရေးများကဲ့သို့) သည် ပိုမိုနိမ့်သောတန်ဖိုးများ (<0.005) ကိုပင် တောင်းဆိုနိုင်သည်။ ထို့အပြင်၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် ပစ္စည်းများသည် အပူဖိစီးမှုကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော ဆားကစ်ပြတ်တောက်မှုကို ကာကွယ်ရန် အပူခံနိုင်ရည်မြင့်မားသော Coefficient of Thermal Expansion (CTE) နိမ့်ကျမှုနှင့် ဟန်ချက်ညီရမည်။ Quartz fiber fabric (“Q-fabric” သို့မဟုတ် “third-generation electronic fabric” ဟုလည်း လူသိများသည်) သည် ၎င်း၏ dielectric constant နည်းပါးခြင်း (2.2–2.3)၊ dielectric loss အနည်းဆုံး (Df of 0.001–0.0005) နှင့် 600°C သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော ရေရှည်လည်ပတ်မှုအပူချိန်များကို ခံနိုင်ရည်ရှိခြင်းကြောင့် ABF substrates အတွက် ဦးစားပေးပစ္စည်းအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာခဲ့သည်။

ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ AI ချစ်ပ်တင်ပို့မှုများ အလျင်အမြန်တိုးတက်လာခြင်းသည် ကွာ့ဇ်အထည်အတွက် ဝယ်လိုအား တိုးချဲ့လာမှုကို တိုက်ရိုက်မောင်းနှင်နေပါသည်။ Future Think Tank ၏ ခန့်မှန်းချက်အရ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ကွာ့ဇ်အထည်ဈေးကွက်သည် ၂၀၃၁ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၃.၁၂၇ ဘီလီယံအထိ ရောက်ရှိရန် မျှော်လင့်ရပြီး နှစ်စဉ်တိုးတက်မှုနှုန်း (CAGR) ၂၃.၃၀% ရှိသည်။ ဤခန့်မှန်းချက်သည် AI ချစ်ပ်တင်ပို့မှုများ ဆက်လက်မြင့်တက်လာခြင်းနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုလာခြင်းအပေါ် မူတည်သည့် ဝယ်လိုအား မြင့်တက်လာသည့်လမ်းကြောင်းကို အလေးပေးဖော်ပြသည်။ ထို့အပြင်၊ “Rubin” ကဲ့သို့သော နောက်မျိုးဆက် AI ပလပ်ဖောင်းများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် 3nm သို့မဟုတ် N4 ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ကိုက်ညီပြီး CoWoS-L ultra-large substrate packaging ကို အသုံးပြုသည်။ ဤပလပ်ဖောင်းများသည် bandwidth နှင့် interconnectivity မြင့်မားခြင်းအတွက် လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းရန် HBM4 stack ရှစ်ခုကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး computing power ကို ချဲ့ထွင်ရန်အတွက် အကောင်းဆုံးဖြေရှင်းချက်ကို ပေးဆောင်သည်။ ultra-large substrates နှင့် အလွန်အမင်းစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် လိုအပ်ချက်များသည် ကွာ့ဇ်အထည်ကုန်ကြမ်းများအတွက် ဝယ်လိုအားကို ပိုမိုကျယ်ပြန့်စေပြီး Low-Dk (low dielectric constant) ဖန်အထည်များ၏ dielectric constant နည်းပါးခြင်းနှင့် ဆုံးရှုံးမှုလက္ခဏာများ နည်းပါးခြင်းဆီသို့ တိုးတက်ပြောင်းလဲလာစေမည်ဖြစ်သည်။

၃။ ကဏ္ဍများစွာတွင် ပေါင်းစပ်တိုးတက်မှုအကျိုးသက်ရောက်မှုများ

AI computing power ရဲ့ အဓိကကဏ္ဍအပြင်၊ 5G/6G ဆက်သွယ်ရေးနဲ့ အဆင့်မြင့် စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းတွေလို နယ်ပယ်တွေက ဝယ်လိုအားဟာ AI နဲ့အတူ ပေါင်းစပ်တိုးတက်မှုကို မောင်းနှင်နေပါတယ်။ 5G မီလီမီတာလှိုင်း (24–100 GHz) မှ 6G terahertz နည်းပညာ (ကြိမ်နှုန်းအပိုင်းအခြား ခန့်မှန်းခြေ 100 GHz–3 THz) အထိ ဆင့်ကဲပြောင်းလဲမှုမှာ ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်းတွေကို အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုအပေါ် အလွန်ထိခိုက်လွယ်စေတဲ့ မြင့်မားတဲ့ကြိမ်နှုန်းတွေ ပါဝင်ပါတယ်။ 5G ခေတ်မှာ ultra-low-loss fiberglass fabric လိုအပ်ပေမယ့် 6G ခေတ်မှာတော့ dielectric constant (Dk) နဲ့ dissipation factor (Df) အတွက် ပိုမိုတင်းကျပ်တဲ့ လိုအပ်ချက်တွေကို ချမှတ်ထားပါတယ်- Dk ဟာ 2.0–3.0 (>100 GHz မှာ) အထိ ကျဆင်းရမှာဖြစ်ပြီး Df ဟာ 5G စံနှုန်း 0.003–0.005 (10 GHz မှာ) ကနေ 0.0001–0.0007 (100 GHz မှာ) အထိ လျော့ကျရမှာဖြစ်ပြီး “အလွန်နိမ့်ကျတဲ့ ဆုံးရှုံးမှု” quartz fabric အတွက် လိုအပ်ချက်ကို ဖြစ်ပေါ်စေပါတယ်။ စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ကဏ္ဍတွင် iPhone 17 သည် Honghe Technology မှ ထောက်ပံ့ပေးသော low-CTE (အပူချဲ့ထွင်မှုကိန်းဂဏန်း) နှင့် low-dielectric fabric ကို A10 Pro 3nm ချစ်ပ်ကို ဂဟေဆက်ခြင်း၊ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိသော motherboard များတွင် ကွေးညွှတ်ခြင်းကို ကာကွယ်ခြင်းနှင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း 5G/Wi-Fi 7 အချက်ပြမှုများတွင် စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချခြင်းကဲ့သို့သော စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းရန် အသုံးပြုခဲ့သည်။ ဤလှုပ်ရှားမှုသည် အဆင့်မြင့်အီလက်ထရွန်းနစ်အထည်အလိပ်များကို စက်မှုလုပ်ငန်းအသုံးချမှုများမှ အဓိကစားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသို့ လျင်မြန်စွာကူးပြောင်းခြင်းကို အချက်ပြပြီး ပစ္စည်းဝယ်လိုအားမြင့်တက်လာခြင်းနှင့် ပို့ဆောင်မှုအချိန်များကို တိုးချဲ့ခြင်းတို့ကို မောင်းနှင်သည်။ မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ၏ ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော အဆင့်မြှင့်တင်မှုသည် ဝယ်လိုအားတိုးလာစေရန်လည်း အထောက်အကူပြုသည်။ အဆင့်မြင့် အလိုအလျောက်မောင်းနှင်မှု (အဆင့် 3 နှင့်အထက်) သည် ADAS အာရုံခံကိရိယာများနှင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းရှိသော ရေဒါများစွာ လိုအပ်ပါသည်။ ဤစနစ်များသည် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုတည်ငြိမ်မှု၊ ရေရှည်ဂဟေဆက်မှုယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တုန်ခါမှု၊ အပူနှင့်စိုထိုင်းဆတို့ကို ခံနိုင်ရည်ရှိရန် မော်တော်ကားအဆင့်လိုအပ်သည်။ ထို့ကြောင့် dielectric constants နိမ့်ခြင်း၊ dielectric loss နိမ့်ခြင်း၊ CAF (conductive anodic filament) ခံနိုင်ရည်နှင့် CTE နိမ့်ခြင်းတို့ပါဝင်သော circuit board ပစ္စည်းများသည် အဆင့်မြင့် ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော မောင်းနှင်မှုစနစ်များအတွက် ဦးစားပေးရွေးချယ်မှုဖြစ်လာပြီး အဆင့်မြင့် fiberglass အထည်အလိပ်ကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုလာမှုကို ပိုမိုအရှိန်မြှင့်တင်ပေးပါသည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းခန့်မှန်းချက်များအရ dielectric-constant နည်းသော အီလက်ထရွန်နစ်အထည်အလိပ်အတွက် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာဈေးကွက်သည် ၂၀၃၁ ခုနှစ်တွင် ယွမ် ၃.၇၆ ဘီလီယံအထိ ရောက်ရှိနိုင်ပြီး နှစ်စဉ် ၁၀.၁% နှုန်းဖြင့် တိုးတက်လာနိုင်ပြီး အဓိကအားဖြင့် ကဏ္ဍများစွာတွင် ဝယ်လိုအား ပေါင်းစည်းမှုကြောင့် မောင်းနှင်လာသော လမ်းကြောင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။

ကွန်ပျူတာစွမ်းအား တိုးချဲ့ခြင်း၏ အဆုံးစွန်သော နယ်နိမိတ်မှာ ပစ္စည်းများ၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များကို ချိုးဖောက်ခြင်းတွင် တည်ရှိသည်။ AI ဆာဗာများတွင် အသုံးပြုသော အလွန်နည်းပါးသော ဆုံးရှုံးမှု PCB များနှင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုတွင် quartz အထည်မှသည် စားသုံးသူအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများနှင့် အလိုအလျောက်မောင်းနှင်မှုအတွက် အဆင့်မြင့် laminates အထိ၊ low-dielectric fiberglass အထည်သည် မကြုံစဖူး “အာရုံစိုက်မှုတွင် အခိုက်အတန့်” သို့ ရောက်ရှိနေသည်။ တိုးလာသော ပမာဏ၊ တိုးလာသော ဈေးနှုန်းများနှင့် စွမ်းရည်ပြတ်လပ်မှုများဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာရှိသော ထောက်ပံ့မှုနှင့် ဝယ်လိုအား ရှုခင်းကြားတွင် ဤပေါ့ပါးသည်ဟု ထင်ရသော “အီလက်ထရွန်းနစ်အထည်” သည် AI hardware အခြေခံအဆောက်အအုံနှင့် နောက်မျိုးဆက် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဆက်သွယ်ရေးနည်းပညာများကို ပေါင်းကူးပေးသည့် အလျင်မြန်ဆုံး ကြီးထွားမှုကဏ္ဍများထဲမှ တစ်ခုအဖြစ် ပေါ်ထွက်လာခဲ့သည်မှာ သံသယဖြစ်စရာမလိုပါ။